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　　江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年，是国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。公司是中方国资控股的中韩合资企业，中方为淮安市工业园区下属国资平台公司，韩方为韩国上市公司纳沛斯集团。江苏纳沛斯的初始技术来源于韩国纳沛斯集团，通过引入行业领先人才，不断融合台湾和韩国的技术，形成了公司自有的技术体系。
　　公司主营业务包含8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务（Au Bump、CP、COG、COF），射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务（ Cu Bump、Solder Bump、RDL、CP、DPS ）。目前公司拥有8英寸、12英寸晶圆中段年加工产能56万片，年封装各类芯片15亿颗，拥有测试设备70台。

公司目前是Fan-In WLP（扇入型封装）全产品系列国内前三的封测企业，也是国内稀缺的可提供全流程服务的公司。公司在自主研发基础上，结合韩国技术发展趋势，在Fan-In产品基础上，未来向Fan-Out（扇出型封装）、PLP（板级封装）、SIP（系统级封装）发展。[了解更多...]

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